深圳市福和达电子设备有限公司
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供应本压机
详细信息
| 所属类目 | 电子、电工、电气设备 » 电子产品制造设备 » 导线剥皮机 | ||
| 交易方式 | 面议 | 新旧程度 | 全新 |
| 品牌 | 原产地 | ||
| 发货地 | |||
产品描述：
性能：Performance
双滑台气缸和固定式平台结构，精密压头水平调整，保证IC本压精度为±3µm
双压头结构装置，使产能达到两倍
双回路气动缓冲装置，精密调节保证压头平衡压力均衡，粒子爆破均匀
功能：Function
将预压对位后的IC最终本压固化到LCD上，精度达±5µm
规格参数：Specification Parameter
电源规格：AC 220V±10% 50HZ 2KW
供应气压：0.5mpa-0.7mpa 干燥气源
工作台尺寸:760㎜X 280㎜
平台尺寸:7寸屏以下
热电偶：K型
操作环境：23℃±
工作工位:双工位
邦定平台:石英玻璃,平面度±2µm
面板平台:铝板带真空吸附
硅胶带装置:自动卷胶带
机身尺寸：760㎜X 630㎜X 1220㎜ （LXWXH）
重量：
技术参数：Technique Parameter
加热方式：恒温
压力：3.5kgf-70kgf 可调
温度：
压合时间： 8秒 可调,其中含5秒本压固化时间.
真空吸力:0～70KPA
压头尺寸：80mmX
IC至玻璃间距（IC本压）：Min
IC尺寸：Min3(w)X1.0(D)mm Max30(w)X5.0(D)mm
IC厚度：Min
本压精度: ±3µm
